|
||||
 | ||||
|
|
|||
| Версия для печати | |||
• Модуль размером 84 x 57 мм с Freescale MPC5554 с частотой 132 МГц в корпусе BGA-272 • Сигналы и порты МК выведены на 400 контактов двух разъемов Molex с шагом 0,635 мм • SRAM: 1 MB (до 8 MB) Flow-Through, Synchronous 32-Bit BurstRAM, 0 Wait, 2-1-1-1 Burst Mode @ 66MHzFLASH: 16 MB 32-Bit Flash • EEPROM: до 8 MB • IІC-EEPROM: от 4KB до 32KB • 10/100 Mbit LAN91C111 контроллер Ethernet, операции MAC + PHY 3V3, 32-bit шина данных • 2 x LED сигнала, IIC шина Lattice ispXPLD семейства 5000 (256/512/768 макро ячеек и 128/256/384 KB внутрисхемно программируемая SRAM) • Таймер, ШИМ, CapComp, часы реального времени RTC8564JE • Сигналы I/O общего назначения • Шинный мост процессора • 2 x CAN с 2 x CAN -трансиверами , поддерживающие FlexCAN (с функцией by-pass для сигналов TTL) • 2x SCI UART с RS-232 трансиверами @ 115kBaud (с функцией by-pass для сигналов TTL) Интерфейс отладки JTAG/BDM/Nexus • Напряжения питания 5V, 3V3 и 1V5 генерируются на плате • Промышленный температурный диапазон от -40°C до +85°C Модуль доступен в варианте поставки Rapid Development Kit |
 | |||
|
